職位類別:
崗位要求: 1、 2025本科應(yīng)屆畢業(yè)生,電子信息工程、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、人工智能等相關(guān)專業(yè); 2、 具備較強的書面表達、口頭溝通能力及協(xié)調(diào)能力; 3、 具有較強的抗壓能力; 4、善于發(fā)現(xiàn)和分析問題,具備較強的歸納、整理、分析、撰寫報告的能力; 5、主要培養(yǎng)方向:品質(zhì)客訴、實驗室、供應(yīng)商管理、品質(zhì)制程或者品質(zhì)體系。
專業(yè)要求:詳見正文
廣東省東莞市石排鎮(zhèn)東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
廣東氣派科技有限公司
行業(yè): 生產(chǎn)/制造/加工 規(guī)模: 2000以上 性質(zhì): 上市公司 當(dāng)前職位: 品質(zhì)工程方向
廣東氣派科技有限公司是氣派科技股份有限公司于2013年5月投資成立的全資子公司,注冊資本6億元,占地面積100畝,員工人數(shù)2000余人;是國家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計劃” 企業(yè)、國家認定的專精特新“小巨人” 、東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心,連續(xù)四年被評為“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。 經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報告(2019年版)》顯示,公司在2018年國內(nèi)集成電路封測業(yè)收入排名中,位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。 公司封裝產(chǎn)品主要運用于5G基站、通訊設(shè)備、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、家用電器等關(guān)鍵集成電路領(lǐng)域。