設(shè)備工程方向

　　廣東氣派科技有限公司是氣派科技股份有限公司于2013年5月投資成立的全資子公司，注冊資本6億元，占地面積100畝，員工人數(shù)2000余人；是國家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計劃” 企業(yè)、國家認定的專精特新“小巨人” 、東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心，連續(xù)四年被評為“中國半導體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

    經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)。中國半導體行業(yè)協(xié)會的《中國半導體封裝測試行業(yè)調(diào)研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封測業(yè)收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。

    公司封裝產(chǎn)品主要運用于5G基站、通訊設(shè)備、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、家用電器等關(guān)鍵集成電路領(lǐng)域。