合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。 晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。
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